ndicato per la spellatura dello strato semiconduttore non vulcanizzato di cavi MT con diametro da 16 a 41 mm.Caratteristiche:
- Taglio longitudinale, elicoidale e circolare
- Posizionamento sul cavo con sistema a morsa
- Limitazione della lunghezza di spellatura tramite morsetto di battuta
- Regolazione profondità di taglio a scatti da 0 a 0,9 mm.
- La profondità di taglio puà ² essere aumentata fino a 2 mm spostando il riferimento 0
- Spellatura agevole fino a -10°C
- Taglio longitudinale, elicoidale e circolare
- Posizionamento sul cavo con sistema a morsa
- Limitazione della lunghezza di spellatura tramite morsetto di battuta
- Regolazione profondità di taglio a scatti da 0 a 0,9 mm.
- La profondità di taglio puà ² essere aumentata fino a 2 mm spostando il riferimento 0
- Spellatura agevole fino a -10°C
| sezione longitudinale | SI |
| taglio rotondo | NO |
| taglio della spirale | NO |
| profondità di intaglio regolabile | SI |
| lama intercambiabile | SI |
