Indicato per la spellatura dello strato semiconduttore non vulcanizzato di cavi MT con diametro da 16 a 41 mm.Caratteristiche:
- taglio longitudinale, elicoidale e circolare
- posizionamento sul cavo con sistema a morsa
- limitazione della lunghezza di spellatura tramite morsetto di battuta
- regolazione profondità di taglio a scatti da 0 a 0,9 mm
- la profondità di taglio puà ² essere aumentata fino a 2 mm spostando il riferimento 0
- spellatura agevole fino a -10°C.Dotazione:
- spellacavo HLS
- morsetto di battuta
- tubetto di grasso siliconico 100 ml
- valigetta rigida
- taglio longitudinale, elicoidale e circolare
- posizionamento sul cavo con sistema a morsa
- limitazione della lunghezza di spellatura tramite morsetto di battuta
- regolazione profondità di taglio a scatti da 0 a 0,9 mm
- la profondità di taglio puà ² essere aumentata fino a 2 mm spostando il riferimento 0
- spellatura agevole fino a -10°C.Dotazione:
- spellacavo HLS
- morsetto di battuta
- tubetto di grasso siliconico 100 ml
- valigetta rigida
| sezione longitudinale | SI |
| taglio rotondo | NO |
| taglio della spirale | NO |
| profondità di intaglio regolabile | SI |
| lama intercambiabile | SI |
