I morsetti componibili della serie TBPG per conduttori con spessore da 0.08 mm2 a 16 mm2 sono la scelta ideale per applicazioni di messa a terra. Sono costituiti da un solido corpo di PA 6.6 dotato di pratico sistema di aggancio per guide DIN universali. La tecnologia push-in applicata al design della base di aggancio permette di montare e smontare comodamente i singoli morsetti lungo la guida DIN nel modo più rapido e veloce possibile, riducendo al minimo i tempi di lavoro. Disponibili in colore giallo/verde, i morsetti con serraggio push-in sono dotati di fori di ingresso a forma conica per facilitare l’introduzione dei conduttori negli alloggiamenti dei terminali, che sono realizzati con piastrine di CRCA per assicurare una connessione stabile ed efficace.
| tipo di montaggio | Guida DIN (top hat rail) 35 mm |
| colore | Verde-giallo |
| lunghezza (cm) | 70.20 |
| temperatura d’esercizio (°C) | -60.00 |
| classe di infiammabilità del materiale isolante secondo UL 94 | V2 |
| larghezza/dimensione modulare (mm) | 10.00 |
| piastra di chiusura necessaria | SI |
| esecuzione collegamento elettrico 1 | Spring clamp connection |
| esecuzione collegamento elettrico 2 | Spring clamp connection |
| funzione PEN possibile | SI |
| numero di piani | 1 |
| numero di punti di fissaggio per ogni piano | 2 |
| sez. conduttore collegabile a filo sottile con bussola d'estremità (mm²) | 0.50 |
| sez. conduttore collegabile a filo sottile senza bussola d'estremità (mm²) | 0.50 |
| sezione conduttore collegabile multifilare (mm²) | 0.50 |
| materiale del corpo isolante | Thermoplastic |
| posizione di collegamento | Sopra |
